- 时间:2018-07-27 19:29:37 来源:58gu.com 作者:
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类别:公司研究机构:中信建投证券股份有限公司研究员:黄瑜,马红丽日期:2018-07-26
材料配方及精密制程为核心竞争力,长期发展路径对标村田。
我们认为电子元件的核心竞争壁垒在于材料配方技术与精密工艺制程。顺络电子在磁性材料与陶瓷材料配方领域具备深厚的技术及经验积累,制程工艺上薄膜、叠层、绕线工艺处于全球第一梯队。立足材料配方积累及领先的精密制程工艺,公司持续加大研发投入,近年陆续推出电子变压器、无线充电线圈、NFC天线、精密陶瓷部件等产品,看似产品线繁杂,实则具备显著的技术同根性与客户同源性。基于以上两大竞争要素,判断公司将不断向微笑曲线两端延伸:强化材料配方技术、依托LTCC技术推进模块化率提供一站式解决方案,未来在5G、物联网、汽车电子等市场大有可为,长期发展路线清晰。对比千亿市值村田,公司未来有望在更多细分领域形成自中低端到中高端的赶超替代,成长空间巨大。
手机射频前端复杂化、集成化趋势带动精密射频电感需求提升,公司产品赶超日系,受益进口替代。
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