深南电路(002916)：大幅上修业绩预期，5G+载板为成长续力

　　深南电路(002916)

　　事件：

　　2018 年 1 月 8 日，公司发布业绩向上修正公告，预计 2018 年全年实现归母净利润 6.72 亿-7.17 亿元，同比增长 50%-60%。

　　投资要点：

　　南通工厂产能爬坡顺利推进，单季度业绩大幅上涨。 结合前三季度业绩及全年业绩预测情况，公司第四季度预计实现归母净利润 1.99亿-2.44 亿元，同比增长 82.6%-123.9%，业绩大幅上涨的原因是南通工厂的产能爬坡进度较为顺利。南通工厂的规划产能为 34 万平米/年， 该工厂的顺利爬坡，不仅能够有效扩充公司的 PCB 板产能，在 5G 建设期 PCB 板(特别是高频高速板)需求提升的大环境下，直接为公司提供收入成长的动能;另一方面，南通工厂的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高， 对成本费用的管控效益更佳，而且，南通工厂成功的智能制造经验未来如能推广至其他工厂，将极大地增强公司的整体效益， 助益公司整体毛利率在现有基础上进一步提升。

　　5G 建设是 2019 年主要投资主题，通信 PCB 龙头受益显著。 当下我国 5G 建设逐渐临近，近期的中央经济工作会议中更是将 5G 纳入“新型基础设施建设”的范畴中， 5G 基站建设期，基站天线、 光器件、光模块等产品的需求将显著提升， 从而带来 PCB 板的需求的提升。通讯业务是公司最主要的下游应用领域， 在总体业务中的占比超过50%，最核心的客户为华为，对其的销售金额占总体业务的 20%以上，其余主要的通讯客户还包括中兴和诺基亚等，此次 5G 建设为公司业绩带来的向上弹性，将成为公司未来 2~3 年最主要的成长支撑。

　　IC 封装载板卡位优势明显，受益国产替代大趋势。 IC 载板是桥接晶圆与 PCB 制程失配之关键; IC 载板用于承接晶圆制程，并连接下一段封装制程， 是介于半导体与 PCB 之间的中间制品，因此，与 PCB相比， IC 载板对各项工艺的要求极为苛刻，这无疑拔高了 IC 载板的准入门槛。

　　当前， 国内 IC 制造的能力正不断增强，封装端则是国内在技术方面相对较为成熟的环节， IC 载板作为封装领域重要的原材料之一，实现国产部分替代并逐步取得进展的可能性相对较高。

　　公司当前已具备 2 万平米/月的封装载板产能，产品主要应用于MEMS、手机摄像头和指纹识别等， 此外，无锡厂区尚有 60 万平米/年的在建载板产能，规划的产品定位为存储芯片的封装，预计 2019年 6 月投产，后续如爬坡顺利，将受益封装载板国产替代的大趋势，成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。

　　盈利预测和投资评级： 首次覆盖，给予买入评级。 公司作为国内通讯 PCB 的龙头企业，将率先受益于即将到来的 5G 建设期，南通厂区的新增产能将得到较好的释放，且仍具备较大的后续扩产空间，此外，无锡厂区 IC 载板的投产及产能的顺利爬坡，将成为公司业绩成长的第二个驱动力，基于以上判断， 预计公司 2018-2020 年净利润分别为 6.94、 8.76 和 11.13 亿元，当前股价对应 PE 34.22、 27.13和 21.35 倍，首次覆盖，给予买入评级。

　　风险提示：(1) 5G 全球商用进度不及预期;(2)公司南通厂区后续爬坡进度不及预期;(3)公司 IC 载板新增产能投产及爬坡进度不及预期;(4)公司业务的下游应用及客户较为集中。